미국주식 브로드컴(AVGO) 기업분석 : 2탄 차별화된 ASIC기술

미국주식 맞춤형 AI칩 대장 브로드컴(AVGO)의 ASIC기술

브로드컴의 ASIC기술은 다음과 같은 점에서 차별화됩니다. 우선 ASIC의 정의부터 살펴보고 차별화점을 확인해 보세요.

ASIC의 정의 

ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)는 특정 용도나 애플리케이션을 위해 맞춤 설계된 직접회로입니다. 범용IC와 달리 고성 배선되어 특정 기능만 수행하며, 주문형 반도체라고도 불립니다. 

1. 맞춤형 IP 개발

브로드컴은 고객의 요구사항에 맞춰 기존 IP를 커스터마이징합니다. 특히 최대 고객인 구글과 여러 세대의 칩 설계에서 긴밀히 협력하여 프론트엔드 칩 설계에 공동 참여함으로써 강력한 파트너십을 구축했습니다.

2. 개발 효율성

브로드컴은 3년의 개발 주기를 1년으로 단축할 수 있다고 강조했습니다. 또한 브로드컴의 자체 개발 IP는 여러 제품군에 걸쳐 있고, 철저히 검증되었으며, 여러 번의 테이프아웃을 거쳤기 때문에 고객의 반복적인 테이프아웃 위험을 줄일 수 있습니다.

3. 최신 기술 적용

브로드컴은 TSMC의 최신 N5 공정을 활용한 5nm ASIC 디바이스를 업계 최초로 선보였습니다. 이 디바이스는 PCIe Gen5, 112-Gbps SerDes, HBM2e 메모리 등 최신 기술을 포함하고 있습니다.

4. 성능 및 효율성

브로드컴의 5nm 플랫폼은 이전 세대에 비해 계산 용량을 2배, 메모리 대역폭을 2배에서 4배까지 증가시키면서도 전력 소비를 최대 30% 감소시켰습니다

5. 3.5D 패키징 기술

브로드컴은 업계 최초로 3.5D Face-to-Face(F2F) XPU를 개발했습니다. 이 기술은 3D 실리콘 스태킹과 2.5D 패키징 기술을 결합하여 성능, 전력 효율성, 비용 면에서 획기적인 발전을 이루었습니다6.

6. 통신 산업 리더십

브로드컴은 통신 산업의 리더로서, 새로운 표준이 도입될 때 이미 준비된 솔루션을 보유하고 있습니다. 이는 다른 ASIC 고객들이 제3자 공급업체를 선택할 때 발생할 수 있는 시간 비용을 줄일 수 있게 해줍니다2. 이러한 차별화된 기술력과 접근 방식을 통해 브로드컴은 ASIC 시장에서 강력한 경쟁력을 유지하고 있습니다.