반응형 브로드컴ai칩1 미국주식 브로드컴(AVGO) 기업분석 : 3탄 왜 제2의 엔비디아인가? 브로드컴의 AI칩이 엔비디아의 강력한 대항마인 이유이에 대한 주요 근거는 다음과 같습니다: AI 칩 매출 성장브로드컴의 2024 회계연도 AI 관련 매출이 전년 대비 220% 증가한 122억 달러를 기록했습니다4. 2025 회계연도에는 AI 매출이 150-180억 달러에 이를 것으로 전망됩니다.1.기술적 우위브로드컴은 업계 최초로 3.5D Face-to-Face(F2F) XPU 기술을 개발했습니다.이 기술은 기존 방식 대비 신호 밀도를 7배 높이고 전력 소비를 10배 줄일 수 있습니다. 3.5D XDSiP 플랫폼을 통해 6000 mm² 이상의 실리콘과 최대 12개의 HvBM 스택을 하나의 패키지에 통합할 수 있습니다. 브로드컴의 3.5D XDSiP 기술은 엔비디아의 기술과 비교하여 다음과 같은 장점을 가.. 2024. 12. 19. 이전 1 다음
